日本半導體國家隊Rapidus發力 ! 攜手全球17大咖強碰台積電 !
一、 Rapidus結盟全球巨頭，打造完整晶片設計生態圈 : 由日本政府與豐田、Sony等八大企業重金打造的「半導體國家隊」Rapidus，正積極挑戰全球先進製程市場。為彌補多數企業缺乏先進晶片設計人才的劣勢，Rapidus攜手來自美、日、印等地的17家科技大廠（如新思科技、Cadence等），組成龐大的合作生態系。透過提供從設計到生產的完整服務，協助客戶開發自研晶片，藉此擴大接單量能，搶食台積電訂單。
二、 彎道超車?!直攻2奈米與前瞻技術佈局 : Rapidus採取「跳級」策略，跳過傳統成熟製程，目標於2027年直接量產2奈米及更先進的環繞閘極（GAA）架構晶片。在技術合作上，Rapidus與美商IBM攜手發展2奈米製程，並與比利時微電子研究中心（imec）合作取得EUV微影技術支援，共同投入1奈米以下的次世代研發。社長小池淳義更提出2040年於月球興建半導體工廠的構想，展現其長遠且具野心的企圖心。
三、 供應鏈大贏家?檢測廠閎康(3587)左右逢源 : 在美、日、台半導體競爭與合作中，半導體檢測分析大廠「閎康」成為最大受惠者。閎康不僅承接了台積電熊本廠的檢驗業務，更獨家負責Rapidus先進製程的晶片分析實驗室。其位於北海道的第一座故障分析實驗室已於9月啟用，就近支援日本在地研發。隨著日本與美國市場的需求穩健提升，閎康憑藉跨國佈局與在地化服務成功「左右逢源」，預期將迎來營運的高速成長。
